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半导体芯?/a> 可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期,从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题。随着科学技术的进步和经济技术发展的需要,电子产品日益向多功能、小型化、高可靠方向发展。功能的复杂化,使设备应用的元器件、零部件越来越多,对可靠性要求也越来越高。每一个元器件的失效,都可能使设备或电子系统发生故障。环境因素以温度为例,当环境温度升高时,就会使晶体管内部材料的物理和化学反应的速率加快,从而使晶体管的性能参数(电流放大系数hfe、反向饱和电流Is 和噪声系数Nf 等)随温的升高而产生漂移。此外,过高的温度还会使设备内的塑料件变彀变硬、变脆、老化,使材料的绝缘性能下降等?/p>
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